该公司已经推出市了支持3.4GHz~3.8GHz的第4代移动通信系统用GaN制HEMT参阅本站报道1,本站报道2)。此次的新产品也将追到到该产品线中。今后该公司除了封装、输出电力和频带各异的第4代移动通信系统用产品外,还将向市场投放第5代(5G)移动通信系统用产品。
线性增益为18dB。推荐工作电压为50V。采用无凸缘封装。由于没有用螺丝等固定的安装部分(凸缘),可以削减安装面积。样品价格为1.5万日元(不含税)。
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